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应用范围:

底部填充、FPC封装、SMT点红胶、LED封装等。


ANDA 作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者,自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统,广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等,还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆,是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。
iJet-6点胶填充系统,具有精密、高速点胶与填充的特点,采用喷射式定量供料,工作时无需Z轴升降,突破了传统的接触式点胶方式,解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块,应用灵活,是精密点胶与填充的首选设备。
产品特点
1. 采用电脑控制, Windows 操作系统,故障声光报警及菜单显示。
2. CCD视觉定位系统。
3. 采用伺服马达+滚珠丝杆驱动。
4. 搭载胶阀:可同时搭载2套胶阀(型号任选)。
5. 阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致。
6. 自动清洗功能。
7. 可离线编程,也可在线视觉编程。
8.可选配任意型号的胶阀,可选激光测高、分析天平、待板装置、工件加热装置。



产品优势
>最小单点直径可达250微米
>最高涂料粘度可达25万CPS
>最小单点胶量可达0.015mg
>胶点形状一致,无拉尖现象
>最小喷射空间0.18mm
技术规格

设备型号 iJet-6
外形尺寸 W 6 9 0 X D 1 2 6 0 X H 1 3 8 0
控制方式 运动控制卡+工控机
点胶区域(X Y Z) X = 4 0 0 m m Y = 4 3 0 m m Z = 3 0 m m
X、Y、Z驱动方式 伺服马达+滚珠丝杆
最高运行速度 1 0 0 0 m m / S
定位精度 ±0 . 0 2mm
重复定位精度 ±0 . 0 1mm
输送轨道 皮带输送
调幅宽度 50-450mm
搭载胶阀 标配1套,可选配搭载两套阀
胶阀加热 室温~ 8 0℃
通讯接口 S M E M A
扫描仪插口 2 3 2接口
编程模式 离线或在线视觉编程
输入电压 2 2 0 V   5 0 / 6 0 H Z
输入气压 8kgf/cm²
总功率 2 K W /带加热3 K W
总重量 4 5 0 K G
选配项目
胶阀 P S - 8 2 0 0 / P S - 8 6 0 0 / T D S - 1 0 / T D S - 2 0 / E - 0 1 / R - 6
分析天平 读数精度0 . 1 m g
激光测高 激光自动高度检测,工件变形后可自动校准Z轴高度
工件加热装置 工作区下加热,室温~1 2 0℃±3℃
预热装置 产品点胶工作前预加热功能,室温~1 1 0℃±3℃
增压系统 输入电压增加到适合气压再输出,保证设备运行的稳定性





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